CAE分析
敏翔設計課CAE組使用CAE (Computer-Aided Engineer) 軟體包含塑膠成型模流分析Moldex3d、結構應力分析Simcenter 3D Structure NX Nastran與熱流分析Simcenter 3D ESC (Electronics System Cooling)，CAE組藉由以上軟體以期達到。
- 利用軟體發現研發初期的問題並提供對策建議。
- 處理研發模具完成後實際發生問題的再對策。
- 配合工程人員專業知識提供視覺化的溝通介面。
- 減少開發成本、減少開發時間、減少客訴。
塑膠成型模流分析 Moldex 3D
藉由軟體模擬塑膠射出過程中，發現產品結構設計可能產生結合線、縮水、短射、翹曲、流痕等等品質問題，以期達到設計階段早期問題發現與對策，並可利用模擬結果配合工程人員的專業知識對客戶提供專業的變更建議。
結構分析 Simcenter 3D Structure NX Nastran
使用Siemens simcenter結構分析軟體，對零件進行如：靜力分析、線性／非線性結構分析與震動分析，模擬產品承受外力時的靜態、動態與振動測試模擬時，其結構或材料強度是否足夠得以在設計階段預判結構的強度問題。
熱流分析 Simcenter 3D ESC
在開模前，相關規格測試前。使用Simcenter 3D ESC熱流分析軟體輸入發熱功率、材料熱傳係數、結合特性與環境溫度等條件在預估的測試環境下對整燈評估個別零件的溫度，並預判材料是否會發生變形或燒毀。