Computer Aided Engineering
敏翔設計課のCAE組が扱うソフトウェアは三つがある。 樹脂成型の流れ分析Moldex3d、 結構應力分析Simcenter 3D Structure NX Nastran 熱流分析Simcenter 3D ESC (Electronics System Cooling)， で 以下の目的の達成を期待する。
- ソフトウェアを利用して設計初期の問題点を発見して対策を提出する。
- 金型が完成後で実際に発生した問題に再対策をする。
- エンジニアと協同で画面を使ってコミュニケーションを易しくなる。
- 開発のコストや時間を減少しお客さんのカンプレムも減少する。
Plastic injection mold flow analysis: Moldex 3D
樹脂成型の流れ解析のソフトウェアを利用して製品に可能な問題点ウエルト、ヒゲ、ショット、変形などについて分析して製品設計の早い段階で問題を発見して、そして対策を打ちる。またはシミュレーションの結果を利用して製品の設計変更のアドバイスをお客さんに提出する。
Structure analysis - Simcenter 3D Structure NX Nastran
Siemens simcenter構造解析ソフトウェアを使用して、部品の静的解析、線形/非線形構造解析、振動解析を実施し、製品に外力が加わったときの静的、動的、振動試験をシミュレーションをする。その中に構造や材料の強度が十分であるかどうかを確認し設計段階に構造の強度問題を予測する。
Heat flow analysis Simcenter 3D ESC
金型が作る前、関連する仕様がテストする前。 Simcenter 3D ESC 熱流解析ソフトウェアを使用して、加熱電力、材料の熱伝達係数、接合特性、周囲温度などの条件を入力し、推定された試験環境でランプ全体の各部分の温度を予測し、材料の耐熱性を評価する。変形や焼けなどの問題が発生するかどうかを判断する。